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超精细低温恒温器(中型样品腔FUSION F2)      
 

  Fusion F2的研发是Montana Instruments为了满足用户对样品腔空间的更大需求。在保证系统拥有像C2一样的优良低温性能前提下增加了样品腔的空间,并且增强了系统在电学方面的功能,为用户预留了模块化的PCB接线板。主要性能特点如下
 
低温性能:3.2K-350K,温度波动小于10mK(峰-峰值)

稳定性能:大的样品台在震动方面依然有杰出的表现,低温下震动峰峰值<10nm

模块化的接线面板:在样品腔中提供模块化的低温接线面板,接线模块可更换接线类型(交、直流、射频、光纤),大大提升了实验的灵活性。

更大的样品空间:F2的样品腔尺寸介于C2NW2之间,兼顾了降温时间和样品腔空间,在尽量小的影响降温速率前提下尽可能的增加了样品腔空间,使用户可以放入更多的光学元件。

 
 
光学灵活性:更大的空间意味着可以容纳更多的光学元件,样品位置也可以有更多的选择。
 
F2技术参数列表 


Fusion F2†

 

 

性能指标

温度范围

3.2K - 350K

 

温度稳定性

<10mK

peak to peak (w/ damped sample mount)

震动稳定性

-

RMS

<10nm

peak to peak

降至4.2K所需时间

~3.5hrs

 

光学性能

光学窗口

5 optical ports

radial + 1 top axial in housing

角度范围

30° full angle

Sample at center of sample space

80° full angle

Sample located near cold window

120° full angle

Sample located near warm window

工作距离

21mm horizontal

Options for <1mm available

7.9mm vertical

电学性能

电学接口数量

34 feedthroughs

To mini-connector terminations near sample (piezos use 6 of these)

热沉数量

4 locations

To radiation shield

温度计数量

2 Calibrated Cernox™

Corresponding to platform and sample temperature

Location for 1 user thermometer available

尺寸

样品空间

∅95mm x 100mm

Multitude of customized options available to enlarge (C2 only)

(直径 x 高度)

面包板

Modular

25mm radiation shield lagging band

Grid of mounting holes

选件

接口面板

4

RF, DC, fiber or gas tube options available

位移器

5 x 5 x 5mm

Travel XYZ

10.5nm

Typical step size

0.8μm

Scan possible at 4K

 
   
     
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